本体サイズが大きいと言われていたPS5の分解動画が公開!静音はもとより、拡張やメンテナンスも楽になりそう?

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XSXもそうなんでしょうけれども・・・やっぱりこのパーツでこの値段は破格に思っちゃいますな(;´∀`)

最近、様々なところで試遊されているPS5ですけれども、SIEさん公式の

分解動画

が公開されましたぜ!

さらっと大事なことも語っているので、一度見てみては?


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PS5は横置きでもスタンドが必要みたいね

てことで早速、PS5の分解動画がこちら。

パッと見ても分かる通り、PS5の本体サイズはかなり大きくなりましたよね。

ラックに置いておこうかな?とか思っていた人は、ちょっと考えなきゃいけないでしょうね(笑)

細かい話は動画を見てもらいまして・・・個人的に気になったのは、まずスタンド。

この動画では語られていませんが、スタンドはちゃんと同梱されるみたいですな。

そんなスタンドですが、縦置きのときはコインネジで止める必要があるみたいですね。

回すためにはコインを使う必要があるわけですが、そのネジを外したあとはスタンドに収納する事が可能・・・そして謎のギミックでしまうことができるみたい(笑)

で、PS5って曲線が多いから、横置きの時どうするんだろう?って思っていたら、横置きのときもそのスタンドを使うみたいですね。

なので、横置きのときはわざわざスタンドをどこかにしまうってことはしなくてよさそうです(・∀・)


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白い部分のカバーを外すことが可能・・・拡張やメンテナンスが楽に

そんで、PS5の白い部分・・・ここのカバーは両側とも簡単に外すことができるみたいですね。

外すことで何ができるのかというと、まず

ダストキャッチャー

というものが2箇所存在。

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PS4などを掃除するときには、給排気口あたりから掃除機をかけてホコリを吸い取ることしかできませんでしたが。

PS5では、このダストキャッチャーにホコリが集まるようで、この2箇所を掃除機で吸い取ればいいみたいです。

どういう仕組みになっているのかわかりませんが、かなり楽になりそうですね( ・`ω・´)

とはいえ、当たり前ですが、絶対に

ホコリが詰まることがない

というわけではなさそうです・・・(笑)

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もう一つは、拡張ストレージを追加するための

PCIe 4.0 NVMe接続M.2インターフェース

も、このカバーの裏に隠されているみたいですね。

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ソニーさんが検証した市販のSSDを増設できるようになるんだとか。

これ、結構嬉しい人は多そうですね(・∀・)


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ファンのサイズがかなり大きく。静音は今のところ好評みたいだね

そんでもって、PS5がこの本体サイズになった大きな要因であるのが、

静音

を強化するためでもあるみたいですよね。

PS4やPS4 Proでは、ことあるごとに唸り声を上げてくるので、折角のゲーム音の邪魔になっていたわけですが(;^ω^)

PS5は本体内の基板全体を効率よく空冷するため、かなり大きな

両面吸気ファン

が、縦置きした場合の本体上部にどーんと搭載されています。

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ファンのサイズを見ると、逆にうるさくなるのでは?とイメージしそうですが。

ファンのサイズが大きく、しかも両面吸気になったことで、小型片側のファンよりも少ない回転数で多くの空気を吸うことができるのでしょう。

それにより、ファン自体の音はあまりしなくなるみたいですね。

すでにPS5を試遊したとあるメディアや個人の話では、

ファン回っていたの?

と思うレベルで静かだったみたい( ・`ω・´)

試遊では主に「アストロプレイルーム」をプレイできたみたいですが。

それ以上に負荷が高いゲームになったらどうなるのか気になるところ。

でも、本当に冷却性能が高くてずーっと「本当に回っていたの?」レベルで静かならば、めっちゃストレスは減りそうですね(・∀・)

PS5が謳っている特徴である3Dオーディオなどを思う存分堪能できそうですな!


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SoCの冷却のために液体金属を採用。Wi-Fi6などにも対応

最後に、基板のあれこれについて。

CPUなどの情報は以前より公開されていましたが。

CPU
x86-64-AMD Ryzen™ "Zen 2" 8コア / 16 スレッド

CPU周波数
最大 3.5GHz まで可変

GPU
AMD Radeon™ RDNA 2-based graphics engine

GPU周波数
最大 2.23GHz まで可変(10.3 TFLOPS)

システムメモリ
GDDR6 16GB バンド幅:448GB/s

SSD
825GB 読み込み速度:5.5GB/s(Raw)

PS5ゲームディスク
Ultra HD Blu-ray™(100GBまで)

映像出力
4K 120Hz TV、 8K TV、VRR 対応(HDMI2.1規格による)

オーディオ
"Tempest" 3Dオーディオ技術

この他にも、サラッと

Wi-Fi6
Bluetooth5.1

に対応することも語られていましたな。

PCle4.0といい、今後当たり前になるであろう技術は前もって取り入れているのでしょうね(´~`)

また、SoCとヒートシンクの間に使われている熱伝導剤・・・これ、

液体金属

を使っているそうです。

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最近、しばらくPCを組み立てていないので時代遅れになっていますが・・・液体金属って当たり前になってきているんだな(笑)

でも、たしかにグリスよりは相当熱伝導率は良さそうですな!

しかも、ヒートシンクのサイズも相当でかい・・・あの大きなファンと相まって、かなり冷却できるのかもしれませんな(・∀・)

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といった感じで、なかなか面白い情報を見ることができましたな。

あとはどれくらいの人たちの手に渡るのか・・・そこが一番気になるところ。

早く触ってみたいもんですな!

あとがきっくす

てか、SSDも基板に載っているんだな・・・てっきりカートリッジ式みたいになるのかと思ってた(;^ω^)

それにしてもこのサイズといい、カバーを外している姿といい、本当パソコンみたいになってきましたね。

PS5が最後の機種になるなんて噂も出ていましたが、もっと自由にパーツを組み換えできるようになったら、本当にそうなっちゃうのでしょうね。

そう考えると、PS5が発売されたあとの数年後が気になっちゃいますな(笑)

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